Tecno presenta una nuova interpretazione dello smartphone modulare, dieci anni dopo la fine di Project Ara. Il “Modular Magnetic Interconnection Technology concept”, atteso al MWC 2026, mira a rivitalizzare l’idea di un handset personalizzabile. Basato su un’architettura magnetica ultrasottile, promette un’estetica più snella rispetto ai prototipi passati, offrendo una visione fresca di un dispositivo “costruiscilo tu stesso”. La modularità torna come potenziale chiave d’innovazione.
Il dispositivo base di Tecno ha uno spessore di soli 4.9mm. Anche con un modulo power bank da 4.5mm, l’ingombro totale è paragonabile a un telefono flagship moderno. A differenza di Project Ara, che permetteva di scambiare componenti interni, il concept Tecno si concentra su moduli accessori che si agganciano magneticamente. La connessione avviene tramite Wi-Fi, Bluetooth e mmWave, aggiungendo funzionalità piuttosto che sostituendo l’hardware di base. Un design innovativo al centro.
L’ecosistema iniziale comprende circa dieci moduli, come una action camera e strumenti di comunicazione off-grid, e due edizioni: ATOM e MODA. L’obiettivo è offrire agli utenti la flessibilità di portare solo l’hardware necessario. Attualmente etichettato come un progetto di “design thinking a lungo termine”, non ci sono informazioni su data di rilascio o prezzo commerciale. La sua reimmaginazione del modulare è intrigante, ma il futuro commerciale resta incerto.